主題：大唐電信聯(lián)手高通等成立合資公司砸30億進軍手機芯片市場



　　中新社北京5月26日電 (記者 阮煜琳 劉育英)大唐電信(600198,股吧)科技股份有限公司下屬子公司聯(lián)芯科技有限公司、全球最大無線半導體供應商美國高通旗下的子公司高通(中國)控股有限公司等26日在北京宣布，將共同出資超過29.8億元(人民幣，下同)，成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司，聯(lián)手進軍中低端手機芯片市場。不過，新公司的成立還有待通過相關審批手續(xù)。
　　北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、聯(lián)芯科技有限公司、高通(中國)控股有限公司、北京智路資產(chǎn)管理有限公司26日在北京舉行成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司簽字儀式。據(jù)介紹，合資公司將專注于針對在中國設計和銷售、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。
　　美國高通技術公司執(zhí)行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙當天表示，該項目將幫助高通擴展全新的細分市場和客戶，期望這家合資公司將開發(fā)滿足中國4G智能手機生態(tài)系統(tǒng)需求的芯片組。
　　大唐電信董事會26日發(fā)布公告顯示，該合資公司注冊資本298460.64萬元，其中聯(lián)芯科技有限公司以上海立可芯半導體科技有限公司全部股權出資72027.60萬元，高通(中國)以現(xiàn)金形式出資72027.60萬元，兩家公司分別占合資公司注冊資本的24.1%。建廣(貴安新區(qū))半導體產(chǎn)業(yè)投資中心出資103396.5萬元，占注冊資本的34.6%；智路(貴安新區(qū))戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資中心出資51008.94萬元，約占注冊資本的17%。
　　“隨著中國手機芯片消費占比的提高以及不斷完善的智能手機生態(tài)鏈，合資公司將占據(jù)有利的市場地位以滿足中國消費者不斷增長的需求”，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司總經(jīng)理孫衛(wèi)說。
　　大唐電信總裁李永華表示，作為國有信息通信領域高科技骨干企業(yè)，大唐電信進一步聚焦信息和通信技術產(chǎn)業(yè)上游核心領域。在企業(yè)內(nèi)生發(fā)展的同時，大唐電信也積極謀求與業(yè)內(nèi)領先企業(yè)的合作共贏。
　　“因新公司的成立還需要通過相關審批手續(xù)，預計該合資公司今年年底前成立”，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司投資評審委員會主席李濱對記者說。
　　報告顯示，2016年，中國國內(nèi)手機市場出貨量為5.6億部，其中國產(chǎn)智能手機份額繼續(xù)增長，出貨量共計5.22億部。

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