主題：大唐電信投巨資 25億布局四大產(chǎn)業(yè)板塊

2015-06-24 01:27:48 來源：科技日報(bào)
　　近日，大唐電信(600198,股吧)發(fā)布了2014年年度報(bào)告，公布了2014年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù)，2014 年大唐電信收入79.77億元，其中，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域業(yè)務(wù)收入28.54億元，增長29.72%，終端設(shè)計(jì)領(lǐng)域業(yè)務(wù)收入21.93億元，增長36.76%，集成電路和終端設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入的上升帶動(dòng)了整體業(yè)務(wù)收入。

　　2014年，大唐電信投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司”。目前，以大唐半導(dǎo)體為平臺(tái)，形成了以移動(dòng)通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)為主的4個(gè)業(yè)務(wù)單元，即4BU。

　　未來，以大唐半導(dǎo)體為業(yè)務(wù)整合平臺(tái)，大唐電信面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)，圍繞智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子芯片以及新興業(yè)務(wù)，如智能可穿戴設(shè)備、安全可信終端芯片等領(lǐng)域提供差異化、定制化和高性價(jià)比的芯片及配套解決方案。

　　在移動(dòng)通信芯片及解決方案領(lǐng)域，大唐電信在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心企業(yè)聯(lián)芯科技在3G時(shí)代的優(yōu)異的成績基礎(chǔ)上繼續(xù)謀求發(fā)展，將產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的重心聚焦于4G，目前采用28nm工藝的智能手機(jī)芯片LC1860已經(jīng)量產(chǎn)。

　　近期，大唐電信搭載聯(lián)芯科技LC1860芯片的紅米2A手機(jī)已正式上市。同時(shí)，1860芯片平臺(tái)創(chuàng)造性地采用業(yè)界領(lǐng)先的軟件無線電技術(shù)SDR，其Modem技術(shù)的領(lǐng)先性和技術(shù)創(chuàng)新性首屈一指的。LC1860不僅可應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、智能家居，更可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人(300024,股吧)、工業(yè)自動(dòng)化芯片等領(lǐng)域；在安全芯片與解決方案領(lǐng)域，大唐微電子處于行業(yè)領(lǐng)先地位，目前在二代身份證芯片、金融社保芯片業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展，還拓展衛(wèi)生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網(wǎng)等行業(yè)的安全芯片業(yè)務(wù)。

　　在雙界面芯片方面，大唐電信已經(jīng)研發(fā)出低、中、高系列芯片，在國內(nèi)首次實(shí)現(xiàn) 0.13um EEPROM 工藝雙界面芯片商用。在通用安全芯片方面，大唐電信拓展 CAM 卡芯片、SAM 芯片以及配套的解決方案；在汽車電子與工業(yè)芯片領(lǐng)域，大唐電信與恩智浦成立合資公司大唐恩智浦，已完成門驅(qū)動(dòng)汽車芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)；在融合通信芯片與解決方案領(lǐng)域，面向特種裝備、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴等市場，大唐電信已經(jīng)布局衛(wèi)星通信、LTE集群市場，參與生物特征識別國家標(biāo)準(zhǔn)制定并與指紋企業(yè)開展合作。

　　據(jù)了解，大唐電信下屬的大唐半導(dǎo)體還積極與相關(guān)行業(yè)完成技術(shù)業(yè)務(wù)對接，通過“4G/5G+28nm/14nm”項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)與IP核結(jié)合、移動(dòng)互聯(lián)與芯片結(jié)合、信息與安全結(jié)合、設(shè)計(jì)與制造結(jié)合。

　　目前，大唐電信已形成集成電路設(shè)計(jì)、終端設(shè)計(jì)、軟件與應(yīng)用、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)四大產(chǎn)業(yè)板塊，并圍繞“芯—端—云”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局，搭建產(chǎn)業(yè)協(xié)同和融合管道，面向政府、運(yùn)營商、企業(yè)和消費(fèi)者提供整體解決方案和服務(wù)。2015年，大唐電信集成電路業(yè)務(wù)仍將延續(xù)這種發(fā)展勢頭，努力達(dá)成“未來5年內(nèi)要將大唐半導(dǎo)體打造成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)前三”的目標(biāo)。（馬愛平）


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