主題：銅峰電子(600237.SH)：擬向銀行申請綜合授信不超過6億元

3月4日丨銅峰電子(600237.SH)公布，公司第八屆董事會第八次會議召開，審議通過關于申請綜合授信的議案。

公司因生產經營需要，公司擬向以下銀行申請綜合授信不超過6億元，其中：中國民生銀行杭州分行不超過人民幣5000萬元整；興業(yè)銀行股份有限公司合肥分行1億元；中國工商銀行銅陵分行不超過1億元、上海浦東發(fā)展銀行銅陵支行不超過5000萬元、徽商銀行股份有限公司銅陵分行5000萬元；合肥科技農村商業(yè)銀行股份有限公司銅陵支行1億元；中國農業(yè)銀行銅陵分行不超過1億元，中國建設銀行銅陵分行申請綜合授信不超過5000萬元整。以上綜合授信期限均為一年，具體情況以各家銀行實際授信為準。


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