主題：飛思卡爾與東風(fēng)汽車合作開發(fā)汽車電子技術(shù)


東風(fēng)汽車公司和飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布，雙方計劃建立聯(lián)合汽車電子實驗室，旨在為中國及出口市場聯(lián)合開發(fā)應(yīng)用于東風(fēng)下一代汽車上的硅片、軟件及系統(tǒng)級解決方案。

兩家公司將在包括車身電子、動力傳動技術(shù)和混合動力車(HEV)技術(shù)的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域進行合作開發(fā)。此次技術(shù)合作將涉及一系列飛思卡爾微控制器(MCU)平臺，包括32位PowerArchitectureMCU、16位S12X和8位S08器件以及模擬管理IC。

此前，東風(fēng)已經(jīng)在整車控制、混合動力控制、AMT及發(fā)動機控制等領(lǐng)域進行了開發(fā)，特別是在基于飛思卡爾S12MCU的電控單元(ECU)開發(fā)項目，已取得重大成果并投入量產(chǎn)。未來雙方合作的重點將放在底盤和安全技術(shù)，以及車內(nèi)信息娛樂和導(dǎo)航設(shè)備上。

飛思卡爾和東風(fēng)正計劃在廣泛的汽車電子硬件和軟件方面擴展雙方的合作。例如，東風(fēng)正在自主開發(fā)的發(fā)動機電子控制系統(tǒng)(EMS)已選用飛思卡爾的32位MPC5xxMCU系列。東風(fēng)計劃將其移植到飛思卡爾專為綠色發(fā)動機控制而優(yōu)化的、經(jīng)濟高效的MPC563xMCU系列。聯(lián)合軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成也將是合作的重要組成部分。雙方計劃共同開發(fā)電控單元底層軟/硬件平臺、模型工具、演示板、車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)解決方案、低端車身控制模塊以及AUTOSAR應(yīng)用等。



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